今年以來各類手機元器件頻頻出現缺貨漲價的情況，其中存儲芯片的代表，價格一再飆升。而元器件的漲價也令終端消費電子產品隨之提價，讓不少準備購買的消費者不得不提高自己的預算額度。那么造成存儲芯片漲價的原因是什么？半導體產業的整體供需情況又將如何變化？
然而上海尊上自動化科技有限公司所代理的，鷹峰，穆爾，施耐德，歐姆龍，SICK，圖爾克，等進口低壓元器件也有不同的上漲區間。為啥涉及到電器元件的東西要么不同程度的上漲，要么長時間的缺貨呢？
其中的漲幅有哪些 
半導體存儲芯片的價格正扶搖直上，原因是智能手機制造商夏季產能全開以因應年底購物旺季需求，導致從去年開始的短缺情況更加惡化。
儲存型快閃存儲器（NAND Flash）7月出貨給制造商的價格約3.5美元，這種個人電腦使用的基準64Gb和三層單元（TLC）存儲器元件，較6月上漲13%。創見在日本的子公司表示，目前的出貨量甚至不到接單量的一半。
在動態隨機存取存儲器（DRAM）方面，標準的4Gb DDR3價格7月漲了3%至3.1美元左右。
智能手機廠趕在年底前增產，造成芯片供應吃緊。vivo、OPPO等中國本土品牌，在1至6月調整產量，但出貨量仍然可觀，看來生產量已回復到去年7月的水準。
從產業鏈分析，半導體行業整體仍然保持較高景氣度，整體健康，向上發展。
（1）上游設備出貨額連續創新高。根據SEMI，半導體設備6月出貨22.9億美元，環比增長0.8%，同比增長33.4%，直逼2000年以來景氣度高峰。
（2）材料大硅片供需持續偏緊，樂觀估計2020年供需平衡。根據SUMCO，到2020年會有12寸硅片會有1萬片/月的產能缺口，而這部分產能缺口會通過BFI（在原有廠房，產能基礎上小幅擴產，Brown Field Investment）的方式解決，BFI最大可以提供月產1萬片的產能，*達產需要1年半的時間，也就是說，最樂觀的情況下，2020年是12寸硅片的暫時平衡點。
任正非說過，現在*都在缺芯片，未來可能還要缺。這樣的情況可能要持續2年。未來國產芯片是否能站穩腳跟。這也是個不錯的機會！
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